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電子芯片超純水氮封閥工作原理

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詳細介紹

電子芯片超純水氮封閥工作原理

自力式氮封(微壓)調(diào)節(jié)閥(簡稱微壓閥),是不需要任何外加能源,利用被調(diào)介質(zhì)自身能量而實現(xiàn)自動調(diào)節(jié)的執(zhí)行器產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用平衡型單座閥快開流量特性調(diào)節(jié)機構(gòu),控制介質(zhì)壓力穩(wěn)定,且調(diào)節(jié)精度高,用于微壓控制,密封性能安全可靠,在動行期間可任意對設(shè)定值進行調(diào)整等特點。因而它適用于各種工業(yè)爐燃燒系統(tǒng)燃料氣體,石油在制品或油庫貯罐保護氣體與熱處理保護氣體的微壓自動調(diào)節(jié)等場合。

芯片制造,是一個的行業(yè),生產(chǎn)一張12寸的硅片,要用掉8噸水,能裝滿一臺灑水車,臺積電一天用水15萬噸,相當于每天抽干80個泳池,因特爾一年用水3400萬噸,等于每年吸干2.5萬個西湖,芯片廠要這么多水干什么呢?一部分,冷卻降溫,一部分,配置溶劑,更多的用來給芯片洗澡,在被封裝保護前,嬌嫩的芯片有著嚴重的潔癖,所以動輒上千道工序的芯片生產(chǎn)中,有30%都在重復一件事情,濕法清洗,用大量的水和化學溶劑,清洗硅片,去除上一道工序的殘留,為下一步做準備,光刻熏蒸前要清洗,曝光顯影后要清洗,高溫擴散前要清洗,濕法刻蝕后更要清洗,不過芯片的洗澡水,可不是普通的水。

氮封閥002.jpg

水在我們的生活中隨處可見,我們常喝的飲用水,每升含有100毫克以上的金屬元素,大部分以離子形態(tài)溶于水中,它們是水之所以導電的原因,也決定了一杯水的風味與口感,水有點苦,通常鎂離子偏高;水有點澀,一般鐵離子過剩;水有點咸,因為鈉離子屬鹽,水中溶解的除了金屬離子,還有氣體,只要這杯水還在大氣層,里面就會溶解氧,二氧化碳等各類氣體,而不溶于水的雜質(zhì)就更多了,比如細小顆粒物和各種微生物,天然礦泉水中,存在一定量的藻類和細菌,瓶裝礦泉水雖然會經(jīng)過額外的滅菌處理,但也只是控制菌落總數(shù)不超標。

盡管水中有怎么多亂七八糟的東西,對于人類而言,一杯水,只要致病菌不過量,礦物質(zhì)不超標,那就叫干凈又衛(wèi)生,可對于芯片來說,水里的這一丁點雜質(zhì),確實邋遢又致命,金屬離子會影響器件的閾值電壓;溶解氣體,會干擾硅片的氧化覆膜,細菌有機物能引起PN結(jié)的短路漏電,細小顆粒物,會導致硅片的表面缺陷,因此能接觸芯片的水,必須是超純水。什么是超純水?就是比純凈水還要干凈衛(wèi)生,比蒸餾水還要滴滴清純的純粹的水。沒有金屬離子,沒有氣體塵埃,沒有細菌病毒,只有氫氧元素組成的水,以我們目前的科技水平,能量產(chǎn)出來最純的水,是半導體超純水,它的各項指標,比醫(yī)用無菌注射水要嚴格數(shù)百倍。

電子芯片超純水氮封閥工作原理捕獲中微子:

當然超純水除了用于醫(yī)療制藥,生產(chǎn)芯片,還能用來探索宇宙,有名的超純水系統(tǒng)在日本神岡町地下1000米的廢棄礦山里,東京大學在這里建了一個直徑40米的巨型水桶,桶內(nèi)是5萬噸不斷循環(huán)的超純水,四周遍布的金球,則是一個個光電倍增管,用來捕捉宇宙中微子的蹤影,這些幽靈粒子可穿透萬物,只有在水中恰好遇上氫氧元素的原子核或電子時,才會引發(fā)切倫夫輻射,產(chǎn)生一絲微光,中微子的這一點光亮,實在太過微弱,因此水中不能有任何雜質(zhì),否則就會被阻擋吸收,這就是用來觀測超新星爆發(fā),研究太陽中微子的超級神岡探測器,為日本贏得了02年的諾貝爾物理學獎,神岡團隊還在計劃擴建一個更大的探測器,要用26萬噸的超純水,在2027年打造一個更大的超純水桶,來窺探更多的宇宙奧秘。

ZZYVP型帶指揮器調(diào)壓閥042.jpg

電子芯片超純水氮封閥工作原理制備超純水:

那芯片廠是如何生產(chǎn)超純水的呢?這里面至少要經(jīng)歷三個階段,自來水凈化成為純水,純水超凈化成為超純水,第一階段又叫水質(zhì)預處理,使用多介質(zhì)過濾器和超濾設(shè)備,來去除水中的絕大部分顆粒物,懸浮物和膠體,除此之外,還要加入活性炭過濾器來吸附有機物,或者亞硫酸氫鈉來去除游離氯等氧化性物質(zhì),當完成各種物理過慮和化學軟化后,還要通過兩次反滲透膜進行脫鹽,來去除水中的各種無機鹽,以及僥幸逃出過濾的有機物和微生物,

ZZYVP型帶指揮器調(diào)壓閥50.jpg

在預處理之后,進入第二步的主處理階段,這里的凈水方法,除了前面的過濾和逆滲透,還包括紫外燈照射滅菌和氧化分解有機物,來進一步降低水體中的總有機碳成分,同時還要用連續(xù)電解除鹽技術(shù)(EDI/CEDI),來解決水中剩余的陰陽離子,最后用真空除氣機和多級脫氣膜,來去除水中的各類溶解氣體,到此,芯片廠就把自來水提煉成了純水,暫時儲存在充滿氮氣的純水槽中,而從純凈水到超純水,還要經(jīng)歷第三步,水的拋光處理(polish),也就是精制處理階段,這一部分簡單說就是前兩步的梅開二度,要把之前出現(xiàn)過的各種凈水裝置再度集結(jié)在一個管道系統(tǒng)中,讓純水在其中高速循環(huán),再來億遍,確保純水成為超純水,并在無限循環(huán)中保持純度,直到在用水點被取出,用來造芯片,

經(jīng)過這么一番折騰,自來水在凈化過程中,要損失3-4成水量,才能成為超純水,同時芯片生產(chǎn)過程,極其費水,大量超純水不僅用于濕法清洗,還包括了浸沒式光刻,配置刻蝕溶液,化學機械拋光(CMP),硅片切割降溫等等工序,所以說芯片制造是一個的行業(yè),對于水質(zhì)和水量的要求都極其高,

氮封閥018.jpg

二、電子芯片超純水氮封閥工作原理結(jié)構(gòu)與原理
技術(shù)參數(shù)

公稱通徑DN(mm)20253240506580100
額定流量
系數(shù)Kv
ZZCP/ZZVP81120325080100160
ZZCN



5383

額定行程(mm)68101520
公稱壓力PN(MPa)0.10 1.0
差壓調(diào)節(jié)范圍(kPa)0.5~5.5 5~10 9~14 13~19
18~24 22~28 26~33 31~38
36~44 42~51 49~58 56~66
64~78 76~90 8~100
介質(zhì)溫度(℃)≤ 80
調(diào)節(jié)精度(%)≤ 10
允許泄漏
量(l/h)
ZZCP/ZZVP10 -4 X閥額定容量(Ⅳ級)
ZZCN5X10 -3 X閥額定容量( II級)


規(guī)格重量

DN20253240506580100
A308394308394308394394394
HZZCP/ZZVP376465365445445490490510
ZZCN



536536

LZZCP/ZZVP150160180200230290310350
ZZCN



222222

重量 G(Kg)1213151720283843
導壓管螺紋接頭M16X1.5

2.2.電子芯片超純水氮封閥工作原理作用原理

氮封閥002.jpg

微壓閥主要由檢測執(zhí)行機構(gòu)與調(diào)節(jié)機構(gòu)兩部分組成。其結(jié)構(gòu)與原理見圖一。
介質(zhì)由箭頭方向進入閥體,經(jīng)閥芯、閥座節(jié)流后輸出。另一路經(jīng)聯(lián)接管進入檢測機構(gòu)膜室,作用在膜片上,使閥芯作相應的位移,以達到自動控制流量的目的。如輸出壓力升高時,作用在膜片上的力增大,壓縮彈簧,帶動閥桿,使閥座與閥芯間的流通面積減小,直到閥后壓力降到設(shè)定值為止。
同理,如輸出壓力降低時,作用在膜片上的力減小,由于彈簧的反作用力,推動閥桿,使閥座與閥芯間的流通面積增大,直到閥后壓力升高到設(shè)定值為止,設(shè)定值可通過彈簧的調(diào)節(jié)達到。

ZZYVP型帶指揮器調(diào)壓閥2.jpg

三、電子芯片超純水氮封閥工作原理的應用:
  氮封閥氮氣保護系統(tǒng)裝置由供氮閥、 泄氮閥、 呼吸閥三個閥門組成,供氮閥由指揮器和主閥兩部分組成;泄氮閥由內(nèi)反饋的壓開型微壓調(diào)節(jié)閥組成,氮氣壓力一般設(shè)為100mmH2O,通過氮封裝置精確控制。
  當儲罐進液閥開啟,向罐內(nèi)添加物料時,液面上升,氣相部分容積減小,壓力升高,當罐內(nèi)壓力升至高于ZZVP-16K泄氮閥壓力設(shè)定值時,泄氮閥打開,向外界釋放氮氣,使罐內(nèi)壓力下降,降至泄氮閥壓力設(shè)定點時,自動關(guān)閉。
  當儲罐出液閥開啟,用戶放料時,液面下降,氣相部分容積增大,罐內(nèi)壓力降低,ZZYVP-16B供氮閥開啟,向儲罐內(nèi)注入氮氣,使罐內(nèi)壓力上升,升至供氮閥壓力設(shè)定點,自動關(guān)閉。
供氮閥(供氮裝置) 工作原理:
      當儲罐出液閥開啟,用戶放料時,液面下降,氣相部分容積增大,罐內(nèi)氮氣壓力降低,供氮閥開啟,向儲罐注入氮氣,罐內(nèi)氮氣壓力上升,當罐內(nèi)壓力上升至供氮閥壓力設(shè)定值時,供氮閥自動關(guān)閉。
 當儲罐進液閥開啟,向罐內(nèi)添加物料時,液面上升,氣相部分容積減小,壓力升高,當高于泄氮閥壓力設(shè)定值時,泄氮閥打開,向外界釋放氮氣,罐內(nèi)氮氣壓力下降,降至泄氮閥壓力設(shè)定值時,泄氮閥自動關(guān)閉

ZZYVP型帶指揮器調(diào)壓閥52.jpg

電子芯片超純水氮封閥工作原理

 1正壓法
  即提高水箱內(nèi)存氣的壓力,當水位上升使氣壓升高到.02Mpa(表壓)以上時,再啟動電磁閥開始排氣。這種方式,理論上可節(jié)氣50%以上。但是,由于超純水系統(tǒng)循環(huán)回水通常都是進入氮封水箱的,故必須將回水壓力提高,同時回水管道必須改成U進水,否則氮氣漏人管道系統(tǒng),甚至使系統(tǒng)無法回水。此外,水箱必須按承壓容器重新設(shè)計。故采用這種方式,很難在實際應用中推廣。
  2負壓法
  即降低對水箱內(nèi)補充氮氣的設(shè)定壓力,當水箱內(nèi)氣壓因水位降低下降到-38ommHg時,再啟動電磁閥開始補充氮氣。這種方式,設(shè)計完善的話,可以節(jié)約80%以上的氮氣。但是,該方法也有明顯的缺點,一是純水水箱一般采用高分子合成材料制造,耐負壓能力弱,有一定危險性,如果水箱設(shè)計、制造和運行中疏忽大意,易造成事故;二是對水箱的氣密性要求較高,必須嚴格檢漏,同時管道和閥門應專門設(shè)計以防誤操作造成空氣進入;三是必須將水箱高水位h:調(diào)低,使上方存氣空間增大,才能取得較高的節(jié)省氮氣效果,如此一來,水箱的實際貯水量減少,調(diào)節(jié)用水。
  3皮囊替換法
  就是用一個大的皮囊,和水箱上方的存氣空間相連,水位上升時氮氣從水箱進入皮囊,水位下降時氮氣從皮囊進人水箱,如此可幾乎不消耗氮氣。但是,皮囊必須足夠大(至少不能小于水箱體積),如此在運行管理上將十分麻煩。而且皮囊本身也容易損壞,造成事故。氮氣在皮囊中反復進出,也會將皮囊中的污物帶人水箱,污染水質(zhì)。
  4結(jié)合上述三種原理的專用氮封器
  該裝置為一以304不銹鋼制造的氣罐,體積可根據(jù)氮封水箱的大小作相應調(diào)整,補氣壓力為-0.15kgf/cm2,排氣壓力為0.05MaP,氮封器與氮封水箱間以管道相連,進、排氣管道及安全裝置均設(shè)在氮封器上,簡化了氮封水箱的結(jié)構(gòu),也便于施工人員現(xiàn)場安裝調(diào)試。采用該方法,不需對原有氮封水箱作任何改動,可比原有水封裝置節(jié)約80%以上的氮氣,且負壓值和正壓值大小可自行調(diào)節(jié),以達到最佳節(jié)氣效果,值得推廣應用。